通富微电(2025-10-09)真正炒作逻辑:AMD概念+芯片封装+存储芯片
- 1、AMD合作利好:OpenAI与AMD达成6吉瓦GPU合作,通富微电作为AMD最大封测供应商,直接受益于订单增长。
- 2、存储芯片涨价:DRAM报价预计第四季度上涨30%以上,部分超50%,公司存储封测处于国内第一梯队,供需紧张预期提升业绩弹性。
- 3、业绩技术支撑:公司2025年上半年营收和利润同比增长,大尺寸FCBGA量产及CPO光电合封进展顺利,基本面稳固。
- 1、高开可能:受今日利好刺激,明日可能高开,但需关注市场整体情绪和板块轮动。
- 2、震荡上行:若量能配合,股价可能震荡上行,但获利盘压力或导致冲高回落。
- 3、板块联动:芯片和AI概念板块若持续活跃,将支撑股价表现。
- 1、高开止盈:若大幅高开,可考虑分批止盈部分仓位,锁定利润。
- 2、回调低吸:若回调至5日均线附近,可逢低布局,关注技术支撑。
- 3、风险控制:设置止损位(如今日低点),避免追高,注意大盘风险。
- 1、AMD深度绑定:通过合资+合作模式,通富微电为AMD封测CPU、GPU及服务器芯片,AMD业务贡献约50%营收,合作协议续签至2026年,确保长期订单。
- 2、存储封测优势:公司DRAM和NAND封测覆盖PC、移动端及服务器,处于国内第一梯队,DRAM涨价将直接提升封测业务收入和利润率。
- 3、业绩技术驱动:2025年上半年营收130.38亿元,同比增长17.67%,归母净利润4.12亿元,同比增长27.72%,大尺寸FCBGA量产和CPO进展增强竞争力。